Kuasa tinggiLEDpembungkusan terutamanya melibatkan cahaya, haba, elektrik, struktur dan teknologi. Faktor-faktor ini bukan sahaja bebas antara satu sama lain, tetapi juga mempengaruhi satu sama lain. Antaranya, cahaya adalah tujuan pembungkusan LED, haba adalah kunci, elektrik, struktur dan teknologi adalah cara, dan prestasi adalah penjelmaan khusus tahap pembungkusan. Dari segi keserasian proses dan mengurangkan kos pengeluaran, reka bentuk pembungkusan LED perlu dijalankan serentak dengan reka bentuk cip, iaitu struktur dan proses pembungkusan perlu dipertimbangkan dalam reka bentuk cip. Jika tidak, selepas pembuatan cip selesai, struktur cip boleh diselaraskan kerana keperluan pembungkusan, yang memanjangkan kitaran R & D produk dan kos proses, kadangkala mustahil.

Khususnya, teknologi utama pembungkusan LED berkuasa tinggi termasuk:

1、 Proses pembungkusan rintangan haba yang rendah

2、 Struktur pembungkusan dan teknologi penyerapan cahaya yang tinggi

3、 Pembungkusan tatasusunan dan teknologi penyepaduan sistem

4、 Teknologi pengeluaran besar-besaran pembungkusan

5、 Ujian dan penilaian kebolehpercayaan pembungkusan