Apabila LED berfungsi, keadaan berikut boleh menyebabkan suhu simpang meningkat kepada darjah yang berbeza-beza.

1、 Telah terbukti bahawa had kecekapan bercahaya adalah sebab utama peningkatanpersimpangan LEDsuhu. Pada masa ini, pertumbuhan bahan termaju dan proses pembuatan komponen boleh menukar kebanyakan tenaga elektrik inputLED menjadi cahayatenaga sinaran. Walau bagaimanapun, kerana bahan cip LED mempunyai pekali biasan yang lebih besar daripada media sekeliling, sebahagian besar foton (>90%) yang dihasilkan di dalam cip tidak dapat melimpahi antara muka dengan lancar, dan pantulan total dihasilkan antara cip dan antara muka media, Ia kembali ke bahagian dalam cip dan akhirnya diserap oleh bahan cip atau substrat melalui pelbagai pantulan dalaman, dan menjadi panas dalam bentuk getaran kekisi, menggalakkan suhu simpang meningkat.

2、 Oleh kerana simpang PN tidak boleh terlalu sempurna, kecekapan suntikan elemen tidak akan mencapai 100%, iaitu, sebagai tambahan kepada cas (lubang) yang disuntik ke kawasan N di kawasan P, kawasan N juga akan menyuntik. cas (elektron) ke dalam kawasan P apabila LED berfungsi. Secara amnya, jenis suntikan cas yang terakhir tidak akan menghasilkan kesan optoelektrik, tetapi akan digunakan dalam bentuk pemanasan. Walaupun bahagian berguna cas yang disuntik tidak semuanya menjadi ringan, sesetengahnya akhirnya akan menjadi haba apabila digabungkan dengan kekotoran atau kecacatan di kawasan persimpangan.

3、 Struktur elektrod elemen yang buruk, bahan substrat lapisan tingkap atau kawasan simpang, dan gam perak konduktif semuanya mempunyai nilai rintangan tertentu. Rintangan ini disusun antara satu sama lain untuk membentuk rintangan siri bagielemen LED. Apabila arus mengalir melalui persimpangan PN, ia juga akan mengalir melalui perintang ini, mengakibatkan haba Joule, yang akan membawa kepada peningkatan suhu cip atau suhu persimpangan.